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樂居財經吳文婷10月10日，石英股份發(fā)布公告稱，公司擬投資建設“半導體石英材料系列項目(三期)”，建設地點位于東?？h平明鎮(zhèn)內，經初步計算，總投資不超過32億元。

據悉，石英材料在半導體產業(yè)的應用主要是在晶圓生產中的擴散和刻蝕工藝，應用于刻蝕工藝的石英部件主要有石英環(huán)、石英保護罩等，應用于擴散工藝的石英部件主要有石英舟、石英爐管、石英擋板、套管等。高端石英材料是能夠滿足其高溫、潔凈、抗污染和耐蝕等工藝環(huán)境要求的先進材料。公司將通過本項目進一步提高光伏及半導體產業(yè)關鍵材料供應的能力。

石英股份表示，公司本次投資建設半導體石英材料系列項目(三期)符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，將進一步完善公司關于高純石英砂和半導體石英材料業(yè)務的布局，滿足公司未來業(yè)務發(fā)展的需要，提升公司技術研發(fā)能力及核心競爭力，對促進公司長期穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。

關鍵詞： 石英股份 進一步完善 發(fā)布公告